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行业资讯
  • 恒温恒湿箱:实验室里的“气候管家”,如何定义材料测试新标准?

      在材料科学、电子制造、生物医药等高精尖领域,实验室环境对材料性能的影响举足轻重。湿度波动1%、温度偏差0.5℃,都可能导致实验数据失真,甚至让数月研发成果付诸东流。恒温恒湿箱作为实验室的“气候管家”,正以毫厘级的环境控制能力,重新定义材料测试的精度与可靠性标准。  温湿双控:从“独立调节”到“动态耦合”的突破  传统设备温湿度控制常“各自为战”,导致湿度波动时温度随之漂移。新一代恒温恒湿箱采用“PID算法+模糊控制”技术,构建温湿度动态耦合模型:当湿度从30%RH升至80%RH时,系统自动补偿因加湿产生的热量,

  • 从极寒到酷暑:高低温箱如何“锁住”环境模拟的精准度?

      在新能源汽车电池研发、航空航天材料测试、电子元器件可靠性验证等高端制造领域,环境模拟的精准度直接决定产品性能与安全性。高低温箱作为核心测试设备,需在-70℃至150℃的极端温度跨度内,将误差控制在±0.5℃以内,其技术突破正重新定义工业测试的“黄金标准”。  温度控制:从“粗放调节”到“分子级”精准  传统高低温箱采用单级制冷系统,温度波动常达±2℃,难以满足锂电池热失控测试、半导体芯片高温老化等严苛需求。新一代设备通过“复叠式制冷+PID智能算法”实现技术跃迁:低温段采用两级压缩制冷,将蒸发温度降至-100

  • 流仪与传统测温设备对比:热流密度测量的精准度差异分析

      热流仪与传统测温设备(如热电偶、红外测温仪)在热流密度测量上的精准度差异,源于测量原理的本质区别,直接影响能效评估与热管理决策的可靠性。  测量原理的底层差异  热流仪通过内置热流传感器(如热电偶堆、热电阻阵列)直接测量单位面积的热传递速率(W/m²),其核心是基于傅里叶定律的热量梯度检测,配合温度补偿电路,可消除环境温度波动的干扰(误差≤±2%)。  传统测温设备需通过温度差值(ΔT)结合材料导热系数(λ)推算热流密度(q=λ・ΔT/δ),但实际应用中,λ会随温度(±5%/100℃)、湿度(±3%

  • 热流仪性能解析:响应速度与长期测量稳定性的双重优势

      热流仪的核心性能体现在响应速度与长期测量稳定性的协同作用上,这两项指标直接决定了其在动态热流监测与长期能效评估中的可靠性。  响应速度的量化优势与场景适配  优质热流仪的响应时间(达到95%测量值)可控制在0.5-2秒,远快于传统设备(5-10秒)。在建筑间歇供暖系统中,能精准捕捉1分钟内的热流波动(误差≤3%),而传统设备因滞后导致峰值测量偏差达15%。  对瞬态热流场景(如电子芯片散热测试),响应速度≤0.5秒的热流仪可记录微秒级热流脉冲(1000W/m²→50W/m²的突变),配合10kHz采样频率,完整还原热流衰

  • 热流仪应用案例:建筑节能与设备散热的热流检测方案

      热流仪在建筑节能与设备散热检测中,通过精准捕捉热流密度数据,为能效优化提供科学依据,其场景化应用方案展现出显著的实践价值。  建筑围护结构节能检测方案  北方某严寒地区居住建筑(节能目标75%)采用热流仪阵列监测外墙热流:在东、南、西、北四个立面各布设3台热流仪(量程0-100W/m²,精度±2%),同步采集室内外温度(分辨率0.1℃)。监测数据显示,未改造的外墙热流密度达45W/m²(传热系数3.2W/(m²・K)),远超限值1.5W/(m²・K)。  采用外保温改造(50mm挤塑板)后,热流仪记录的稳态

  • 热流仪选型指南:量程精度与材料热流特性适配要点

      热流仪选型需实现量程精度与材料热流特性的精准耦合,通过参数匹配确保复杂工况下的测量可靠性。  量程与精度的科学匹配  量程选择遵循“实测值落在量程1/3-2/3区间”原则:建筑墙体热流(5-50W/m²)选0-100W/m²量程,精度±2%;电子设备散热(50-500W/m²)需0-1000W/m²量程,精度提升至±1%;高温炉壁(500-5000W/m²)必须选用0-10000W/m²量程,配合冷却装置避免传感器过热。  精度等级需适配应用场景:实验室标定要求0.5级(误差≤0.5%),工业在线监测可选1级(≤1%热流仪选型指南:量程精度与

  • 接触式芯片温度控制系统故障诊断与维护:常见问题分析及解决方案​

      接触式芯片温度控制系统在半导体制造、电子设备等领域,其稳定性直接影响芯片性能与设备可靠性。然而,长期运行中系统可能出现各类故障,掌握常见问题的诊断方法与维护策略,是保障系统正常运转的关键。  一、温度传感器故障诊断与修复  (一)传感器数据异常  故障现象表现为系统显示温度数值跳动剧烈、与实际温度偏差过大或无数据输出。出现此类问题,可能是传感器自身损坏、连接线路断路或短路、信号干扰所致。对于热电偶传感器,可通过测量其热电势是否符合温度 - 电势对应关系判断好坏;热电阻传感器则需检测电阻值是否在正常

  • 接触式芯片温度控制系统设计要点:结构优化与热传导效率提升

      在芯片性能不断提升、集成度持续增高的背景下,接触式芯片温度控制系统成为保障芯片稳定运行的核心。系统设计需兼顾结构合理性与热传导效率,通过科学优化实现精准温控。以下从系统关键组件选型、结构布局优化及热传导强化策略三方面,解析该系统的设计要点。  一、关键组件选型:奠定高效温控基础  (一)温度传感器的适配选择  温度传感器作为系统的 “感知器官”,其选型直接影响温控精度。对于高精度、宽温域的场景,如半导体制造设备,铂电阻(Pt100、Pt1000)是理想选择,其电阻 - 温度曲线线性度高,在 0℃时电阻值稳定,配合

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