芯片三温测试分选机的核心价值，在于通过精准的环境模拟与高效分选，为芯片品质把关。其测试原理与生产应用的深度结合，成为芯片制造链路的关键支撑。

　　测试原理以 “温度应力 + 电性能检测” 为核心。设备内置三个温控腔体，通过压缩机制冷与电阻加热实现 - 40℃(低温)、25℃(常温)、125℃(高温)的精准控温，温度波动控制在 ±0.3℃以内。当芯片被真空吸嘴送入腔体后，探针模组会在 0.1 秒内完成与芯片引脚的精准对接，同步采集电压、电流、信号传输速度等 20 余项参数。例如在高温测试中，可捕捉芯片是否因热膨胀出现引脚接触不良;低温测试则能检测芯片是否因材料收缩导致逻辑功能异常。

　　在芯片生产流程中，它的应用贯穿封装后检测环节。在消费级芯片生产中，通过三温测试筛选出高温下功耗波动超 5% 的芯片，避免手机、电脑在高温环境下出现卡顿;车规级芯片则需通过更严苛的测试 —— 在 - 40℃至 125℃循环测试 500 次后，仍需保持性能稳定，才能进入汽车电子供应链。

　　分选功能进一步提升生产效率。设备通过预设参数自动将芯片分为 A、B、C 三级及不合格品：A 级芯片用于高端设备，B 级适配民用产品，C 级可降级用于低要求场景。每小时 3000-8000 颗的分选速度，能匹配芯片量产需求，同时通过数据追溯系统记录每颗芯片的测试数据，为后续质量分析提供依据。这种 “测试 - 分选 - 追溯” 一体化能力，让它成为芯片生产中不可或缺的关键设备。