HWM-TTH-70 是一款紧凑型的芯片分选设备，占地面积仅 0.75 ㎡，适用于小批量的终端测试(Final Test)，代替人工值守。也适用于芯片研发期间对样片进行性能验证。该设备支持多种类、多尺寸的芯片测试。

HWM-TTH-70 既可以支持测试机（ATE），也允许用户通过各种外部仪表自行搭建测试系统并通过上位机软件对该分选系统、仪表数据采集、测试结果判定、分 BIN 等所有功能进行全面控制和管理，使用方便，性价比高。

HWM-TTH-70 支持三温测试并且具有极宽的温度范围（最大可达-75℃到+200℃）和极大的制冷功率（详见下面的规格参数），温度精度可达±0.2℃，温度控制波动度小于等于±0.3℃。该设备无需配套冷水机、液氮等辅助设施或耗材，插电即可使用。在低温测试时有完善的防结霜功能，不消耗大量的干燥空气，对使用场所的配套设施没有特殊要求。

HWM-TTH-70 可选配工业视觉系统，可用于检测托盘是否有料、测试位是否有杂物或遗漏的物料、芯片 PIN1 脚检测并判定是否需要旋转以及具体的旋转角度。除此之外，配合工业视觉系统还可以根据需求开发一些拓展功能，比如表面划痕和缺陷检测、丝印完整性检测等等。

HWM-TTH-70 目前标配四个标准 JEDEC 托盘，托盘的数量和功能、产品的外形尺寸、软件功能、通讯接口等可深度定制，可以根据用户的具体要求定制开发。