芯片三温测试分选机的选购与维护直接影响测试精度和设备寿命，掌握核心要点才能避免 “测试数据失真”“设备频繁故障” 等问题。

　　选购时需避开三个核心陷阱。首先警惕温控精度虚标，优质设备在 - 40℃至 125℃区间的温度波动应≤±0.5℃，可要求提供第三方校准报告，重点核查低温段(-40℃)的稳定时间(应≤5 分钟)。其次检查探针模组性能，合格探针的定位精度需达 ±0.01mm，若使用普通气缸驱动而非伺服电机，易因振动导致接触不良。最后关注分选机构兼容性，需确认设备支持的芯片尺寸范围(应覆盖 3mm×3mm 至 20mm×20mm)，避免因适配性不足无法测试特殊规格芯片。

　　日常维护需做好 “三查一校”。每日检查温控系统的制冷压缩机压力(低压应在 0.4-0.6MPa)和加热管工作状态;每周清洁探针表面氧化物(用专用陶瓷片轻擦，避免划伤镀层);每月校准温度传感器，用标准温度计比对腔体实际温度，偏差超 ±1℃需重新标定。每季度进行 “满载测试”—— 连续测试 5000 颗芯片后，核查分选准确率(应≥99.9%)，同时检查真空吸嘴的吸附力(衰减超 20% 需更换密封圈)。

　　维护时需特别注意：探针更换必须使用原厂配件，非适配探针可能因尺寸误差导致芯片引脚损伤;清洁腔体时禁用酒精等腐蚀性溶剂，需用异丙醇擦拭;软件参数调整后需做 3 次重复测试验证稳定性。做好这些环节，能让设备始终保持高精度测试状态，为芯片品质检测提供可靠支撑。